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      【集微視角】無線短距通信芯片領域:物奇以技術創新突破發展邊界,不斷開辟升維之路
      2024-03-12 09:55
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      數字化發展已成為當今世界的主流趨勢,其中無線短距通信技術在數字化時代扮演著舉足輕重的“橋梁”角色,成為眾多應用場景落地和價值創造的支點。

      在全球短距通信產業發展向縱深邁進的同時,國內無線短距通信芯片廠商也迎來了新的命題。一方面,隨著應用的深入,對無線短距通信芯片技術的時延、傳輸速率、可靠性、低功耗等性能方面提出了更高的要求。另一方面,在國內外復雜局勢交織影響下,著眼于信息安全和網絡安全,打破高端無線短距通信芯片市場被國外壟斷的局面,已成為國內無線芯片廠商的共同使命。

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      作為國內領先的短距通信系統級芯片設計公司,物奇全系列芯片產品均基于開源RISC-V架構,并在低功耗設計、高集成度以及通信優化方面擁有業內領先的技術實力,是國內無線短距通信芯片領域具有代表性的新興力量。得益于自主可控政策牽引和自主創新的雙重驅動,國內無線短距通信芯片企業通過大規模的自主研發投入和技術突破,不僅在產品性能上逐漸縮小了與國際一線大廠的差距,而且在產品質量和穩定性方面也取得了顯著的提升,未來在網絡基礎設施等關鍵領域有望全面實現破局。


      Wi-Fi市場持續向中高端沖鋒


      Wi-Fi可謂是無線短距通信芯片市場的“領頭羊”。集微咨詢(JW Insights)數據顯示,2022年全球Wi-Fi芯片市場規模約為170億美元,預計到2027年Wi-Fi芯片市場規模將達到215億美元。2022年到2027年間復合增長率約為4.8%。

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      國內無線短距通信芯片企業要全力突圍,必須要在Wi-Fi市場打開局面,這就要對Wi-Fi的演進有個全局的概念。自第一代WLAN協議IEEE 802.11于1997年誕生以來,經過27年的發展,Wi-Fi標準一直向更快的傳輸速率和更高的頻譜效率演進。最近幾年,Wi-Fi 6和Wi-Fi 7則成為行業競爭角力的“雙子星”。


      由于Wi-Fi芯片應用場景廣泛,涉及AP端(路由器+網關),數傳STA端(智能手機終端+電腦+平板)和IoT STA端(物聯網Wi-Fi芯片),技術難度和要求也從高到低。盡管以往IoT Wi-Fi芯片成為國內廠商的重要發力點,但這一領域研發技術難度和門檻較低,已是一片紅海市場。而數傳和AP端Wi-Fi芯片研發技術壁壘更高,市場大都被高通、博通、英特爾等國外廠商占據,亟待國內廠商發力實現中高端國產替代。


      集微咨詢(JW Insights)分析,目前Wi-Fi7芯片已進入產品元年,國內數傳Wi-Fi 6正在向STA端的雙頻和AP方向全面演進??梢哉f,這兩大“高地”是國內廠商通關必然要攻克的“堡壘”。


      在中高端Wi-Fi領域,物奇早在成立之就前瞻系統性布局,全面提升和儲備眾多自有關鍵核心技術,包括模擬射頻電路設計、低功耗數?;旌蟂oC、系統和算法實現能力等,并在射頻、模擬、算法、協議棧以及SoC整合等方面形成了完備的技術積累和體系架構,不僅覆蓋Wi-Fi 6/7所需的各項技術難點,也奠定了持續保持產品迭代創新的能力。


      有了關鍵技術的積淀,物奇分別在2020年和2022年相繼量產了Wi-Fi 4芯片和國內首顆1x1雙頻并發Wi-Fi 6芯片。WiFi 4芯片已被眾多知名品牌客戶所采用,累計出貨超過千萬片。而1x1 Wi-Fi 6芯片面向中高端市場,具有業內領先的射頻和基帶性能,整體性能達到了國際領先水平,已實現產業鏈客戶批量出貨。


      初戰告捷之后,物奇乘勝出擊,于去年下半年發布了2x2雙頻高性能數傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片WQ9201,產品性能比肩國際一線廠商,并在某些指標上,比如低功耗方面處于國際領先水平。此外,物奇正在持續推進Wi-Fi 6 AP和Wi-Fi 7產品研發工作,技術指標對標國際大廠,預計今年下半年Wi-Fi 6 AP將推向市場。目前物奇Wi-Fi 6芯片已與中國移動簽署戰略合作,全系列Wi-Fi 6芯片已導入諸多頂級品牌客戶。


      物奇董事長鄭建生博士表示,Wi-Fi 7將是物奇未來工作的重點,目前正在全力預研,調制將從1024-QAM提升至4096-QAM,并在低噪、ADC速率、EVM等關鍵指標性能實現全面進階。


      正是構建于上述產品開發與應用的成功基石之上,物奇在諸多關鍵技術領域實現了市場轉化和進階。圍繞“預研一代、設計一代、量產一代、銷售一代”的技術研發路徑,憑借成熟的設計和驗證平臺、專利技術儲備,物奇形成了覆蓋Wi-Fi 6/7不同產業化節點的產品布局,將在高端Wi-Fi芯片的全球化比拼中塑造新格局。


      藍牙產品躋身第二梯隊


      在無線短距通信技術中,除Wi-Fi備受關注之外,最早由愛立信公司在1995年提出的藍牙技術亦是其中耀眼的明星。


      經過數年的演進之后,如今藍牙協議已從藍牙1.0演進到藍牙5.4,藍牙技術聯盟SIG預計將在2024年發布下一代藍牙技術6.0版本。持續“進化”的藍牙技術將使藍牙能支持更高質量的音頻傳輸、更快速的文件共享、更多樣的音頻應用等功能,能夠加快市場的擴展和應用。


      據SIG數據,2022年全球藍牙設備出貨量約為49億個,預計到2027年出貨量將達76億個,2022-2027五年CAGR約為9%。集微咨詢(JW Insights)預測,2025年藍牙芯片市場規模將達60.5億美元。

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      無疑,這也是國內無線芯片廠商不容錯過的“盛宴”。目前從客戶端及技術路線進行分類,藍牙芯片整體分為四個梯隊:第一梯隊為蘋果;第二梯隊為供給中高端的高通、MTK、恒玄、物奇等公司;第三梯隊為供給中端產品的瑞昱、炬芯等;第四梯隊為杰理和中科藍訊等。


      而物奇能躋身第二梯隊,離不開物奇劍走偏鋒、深耕細作的打法。作為藍牙音頻芯片的后入局者,按照研發密集產業的S曲線來看,或許在產品市場導入和技術創新選擇上面臨困境,紅海泛起的TWS藍牙市場同質化低價戰略使得行業魚龍混雜。但物奇專注于中高端市場另辟蹊徑,圍繞ANC降噪和低功耗技術深耕研制,每一項參數指標都以世界一流來對標。不僅率先采用RISC-V + DSP架構以及低功耗設計,而且在降噪深度可以做到領域內領先的-50dB,成為全球首家實現藍牙音頻SoC系統工作功耗<4mA的藍牙芯片廠商。


      據悉,物奇目前已完成三代產品迭代升級,整個藍牙音頻芯片已完成了平臺化能力升級,構建了更加開放的Open DSP應用生態。憑借領先的產品性能和全面的音頻算法解決方案,物奇拓展了更加廣泛的應用場景,目前已在TWS耳機、頭戴式藍牙耳機、頸掛式藍牙耳機、開放式OWS耳機以及更加新型的智能眼鏡中得到應用,大品牌導入持續不斷。2023年年出貨突破數千萬片,預計2024年將實現頭部品牌企業和市場覆蓋的持續攀升。


      在藍牙領域形成正反饋之后,物奇也構建了更宏大的目標。提及下一步規劃,鄭建生信心滿滿表示,圍繞藍牙5.3、5.4版本物奇將持續穩扎穩打,待帶寬更高的藍牙6.0標準發布之后,物奇將第一時間跟進,并著力推出符合6.0版本標準的高清無損音質的藍牙耳機芯片。


      不得不說在物奇狂飆猛進、屢創佳績背后,呈現的是物奇始終以技術創新為根本,持續突破發展邊界,并隨著產品線的擴大和應用的深化,技術積淀也不斷邁進“致廣大而盡精微”。在風雷激蕩的數字化時代,久久為功的物奇也將在未來的征程中,繼續開辟屬于自己的升維之路。


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